Leiterplatten
Leiterplatte bestückt
Layouterstellung
zur Layouterstellung benötigen wir von Ihnen folgende Unterlagen:
- Stücklisten
- Stromlaufplan
Leiterplattenproduktion
unsere technischen Möglichkeiten:
- einlagige, zweilagige, mehrlagige, Aluminium
(metal core laminate) - CEM1, FR3, FR4 und FR5
| Materialstärke | 0,55 mm bis 3,2 mm |
| Cu-Schichten | 18, 35, 70, 105 und 210 µm |
| Maximales Maß | 500 mm x 600 mm |
| Leiterbahnbreite und Isolation | 120 µm |
| Minimaler Öffnungsdurchmesser | 0,2 mm |
| Oberflächenbehandlung | HAL ohne Blei (LF) |
| OSP (organischer Oberflächenschutz) | |
| Au (chemisch Nickel oder galvanisch Gold) | |
| Ag (chemisch Silber) | |
| Sn (chemisch Zinn) | |
| Graphit (Karbonpaste) | |
| Stopplack | grün, schwarz, weiß, blau oder rot |
| Servicedruck | weiß, gelb oder schwarz |
| Bearbeitung | schneiden, ritzen, fräsen |
| Datenformate | Gerber 274X |
| CAM 350 Version 6 und höher | |
| EAGLE 3,55 und höher | |
| Bohrdaten | Sieb und Mayer |
| Excellon |
